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电力设备

法国ALROC总代理 CWB/18-60-MVS

用于移除带倒角的粘合半导体的工具 用于 MV 电缆的半导体切割和停止




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产品介绍

功能
去掉外层半导体
直径
ø18 - 60 毫米
ø0.709 - 2.362 英寸
做什么
CWB/18-60 使用户能够轻松地去除没有硅的键合半导体,并且在半导体削减处带有倒角。
MVS 位于电缆上以阻止具有大接触面的 CWB/18-60-MVS。
产品优势无需硅
每 1/10 毫米“咔哒”一声微调刀片
绝缘层表面非常光滑
实现干净而直接的半导体削减
厚度容量1,8 mm / 0,071 in
半导体倒角角度13°
半导体的剩余长度带 MVS 停止

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