产品介绍
                
	功能
	去掉外层半导体
	直径
	ø10 - 100 毫米
	ø0.394 - 3.937 英寸
	做什么
	ORACL 使用户能够在可剥离的半导体层上纵向划线,以便用手将其剥离。
	可调节刻痕深度(0.4 / 0.6 / 0.9 / 1.1 mm)
	产品优势4 可调节刻痕深度
	轻松抓住半导体
	光
	 
	刻痕深度0.4 / 0.6 / 0.9 / 1.1 毫米 0.016 / 0.024 / 0.035 / 0.043 英寸
	MIN REMAINING LENGTH10 毫米 / 夹克 - 4 毫米 / 屏幕
                