Products
功能
去掉外层半导体
去除绝缘层
直径ø40 - 90 毫米
ø1.575 - 3.543 英寸
要做的事情CAMF4/40-90-BBCF 使用户能够：
-去除键合的半导体
- 去除绝缘
与电缆接触的滚珠轴承使工具能够轻松旋转
粘合半导体去除：非常稳定（16 个滚珠轴承围绕电缆滚动），在绝缘层上塑造电缆圆形，在绝缘层上保持恒定直径，防止刀片刺入绝缘层，在绝缘层和半导体之间的过渡处进行倒角
绝缘去除：背铁使用户能够调整工具的间距，从而在去除绝缘时使工具的旋转变得容易
产品优势无硅胶
滚珠轴承使工具更容易旋转
绝缘表面粗糙度低
粘合半导体厚度容量2,5 mm / 0,098 in
半导体的剩余长度 55 mm / 2,165 in
绝缘厚度容量35 mm / 1,378 in
