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电力设备

法国ALROC总代理 CMV-3F-PGNP

用于键合半导体的 3 功能 MV 外壳




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Products

功能
取下外护套
去掉外层半导体
去除绝缘层
工具包概述
直径
ø38 - 75 毫米
ø1.496 - 2.953 英寸
做什么
CMV-3F-PGNP 外壳包含移除外护套、处理粘合半导体和剥去电缆绝缘层所需的工具
 
直径容量:
PRG4/C25-L283335:Ø47 - 75mm (Ø1,850 - 2,953 in)
CWB/18-60-FEP : Ø18 - 60mm (Ø0,709 - 2,362 in)
LH2:Ø38 - 60 毫米(Ø0,709 - 1,496 英寸)
产品优势无需硅
紧凑型机箱
外鞘
SEMI- CONDUCTORBonded
绝缘是的

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