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功能
去掉外层半导体
直径
ø10 - 100 毫米
ø0.394 - 3.937 英寸
做什么
ORACL 使用户能够在可剥离的半导体层上纵向划线，以便用手将其剥离。
可调节刻痕深度（0.4 / 0.6 / 0.9 / 1.1 mm）
产品优势4 可调节刻痕深度
轻松抓住半导体
光
刻痕深度0.4 / 0.6 / 0.9 / 1.1 毫米 0.016 / 0.024 / 0.035 / 0.043 英寸
MIN REMAINING LENGTH10 毫米 / 夹克 - 4 毫米 / 屏幕
