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功能
去掉外层半导体
直径
ø18 - 60 毫米
ø0.709 - 2.362 英寸
要做的事情 CWB/18-60 使用户能够轻松地移除在过渡处带有倒角的粘合半导体，在绝缘层上留下非常光滑的光洁度
CWB 18-60 无需硅胶即可工作
产品优势无需硅
每 1/10 毫米“咔哒”一声微调刀片
绝缘层表面非常光滑
半导体缩进的可调长度：25-30-40 mm / 0,984-1,181-1.575 in
厚度容量1,1 mm / 0,043 in
半导体倒角角度 8°
半导体的剩余长度25-30-40 mm / 0,984-1,181-1,575 in
