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电力设备

法国ALROC LHS4

用硅胶粘合不可剥离半导体的工具




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功能
去掉外层半导体
直径
ø80 - 110 毫米
做什么
LHS4 使用户能够移除键合半导体,实现正确的停止。
使用带有硅胶的工具
产品优势背铁设置工具的间距,以便在绝缘层上获得良好的效果
最大切割深度
12 毫米 / 0,473 英寸
 
 

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