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功能
取下外护套
去掉外层半导体
去除绝缘层
塑造绝缘体
直径
ø16 - 58 毫米
ø0.630 - 2.283 英寸
做什么
MF3/60-C 工具使用户能够：
用笔直整齐的切口去除外护套（PE-PVC-PR）
在半导体切口边缘用倒角对可剥离半导体进行刻划（使用工具随附的 SRC 刻划笔）
设置要去除的长度，并用笔直整齐的切口去除绝缘层
产品优势调整工具的间距
嵌入耐磨垫以保护工具不与外护套接触
可剥半导体厚度容量0.4 - 1.5 mm
绝缘厚度容量7 mm
触控笔包括RC
认证由 ENEDIS 批准
