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电力设备

法国ALROC LHS5

用硅胶粘合不可剥离半导体的工具




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功能
去掉外层半导体
直径ø100 - 140 毫米
ø3.937 - 5.512 英寸
做什么 LHS5 使用户能够移除键合半导体,实现正确的停止。
使用带有硅胶的工具
产品优势背铁设置工具的间距,以便在绝缘层上获得良好的效果
最大切割深度
8 毫米 / 0,315 英寸

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