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电力设备

法国ALROC总代理 LASCR1

键合半导体刀片




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Products

功能
去掉外层半导体
直径
ø14 - 60 毫米
ø0.551 - 2.362 英寸
做什么
刀片 LASCR1 适合以下产品:
 
MF1+/25 : 1 刀片按工具
MF+/60 : 1 个刀片(按工具)
ASC R1 : 1 刀片按工具
ASC R2 : 1 刀片按工具
ACS25R1 : 1 个刀片(按工具)
ASC30R1 : 1 刀片按工具
ASC40R1 : 1 刀片按工具
BSC/25-40 : 1 刀片按工具
MF3NP/40 : 1 刀片按工具
MF3NP/60 : 1 刀片按工具
切割深度1,4 mm / 0,055 in
认证由 ENEDIS 批准

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