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功能
取下外护套
去掉外层半导体
去除绝缘层
直径ø16 - 40 毫米
ø0.630 - 1.575 英寸
做什么
MF3NP/60 工具使用户能够：
用笔直整齐的切口去除外护套 (PE-PVC-PR)。
去除带倒角的粘合半导体，半导体的最小剩余长度为 40 毫米/1.57 英寸
用整齐、笔直的切口去除绝缘层
去除键合半导体所需的硅
产品优势调整工具的间距
不可剥离的半导体屏幕厚度容量 0.4 - 1.4 毫米 / 0.026 - 0.06 英寸
绝缘厚度容量7 mm / 0.28 英寸
不可剥离半导体屏幕上的倒角角度14.5°
