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功能
去掉外层半导体
直径
ø14 - 44 毫米
ø0.551 - 1.732 英寸
做什么
MF1+/25 是一种工具，它使用户能够将键合半导体剃成所需的长度，并在半导体切口处进行倒角
可选中的手写笔对可剥离的半导体进行刻划或对绝缘层进行倒角
不可剥离半导体所需的有机硅
产品优势在绝缘层上进行光滑整理
嵌入工具中的滑动推力以设置半导体剩余长度
每 1/10 毫米“咔哒”一声微调刀片
厚度容量0,4-1,4 mm / 0,016-0,055 in
半导体倒角角度 14,5°
半导体的剩余长度25-30-40-45 mm / 0,984- 1,181- 1,575- 1,772 in
认证由 ENEDIS 批准
