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电力设备

法国ALROC总代理 CWB/12-44

用倒角去除粘合半导体的工具




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功能
去掉外层半导体
直径
ø12 - 44 毫米
ø0.472 - 1.732 英寸
要做的事情 CWB/12-44 使用户能够去除半导体切割处带有倒角的键合半导体
产品优势无需硅
每 1/10 毫米“咔哒”一声微调刀片
绝缘表面粗糙度低
无需夹塞
厚度容量1,8 mm / 0,071 in
半导体倒角角度13°
半导体的剩余长度25mm / 0,984 in
认证由 ENEDIS 批准

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